熱熔膠是由熱塑性的高分子材料構(gòu)成的混合物，它是可以反復(fù)加熱熔化並且固化的物質(zhì)，它的組成是各種高分子材料的混成物，其中有活性的聚脂，活化劑，小分子材料，填充料等，該類的熱熔膠用途比較廣泛，象粘接書本的EVA，用於家具的瓷器粘接等等，而電子產(chǎn)品內(nèi)的熱熔膠粘接原理主要是利用TBF的熔化後的流動性，滲透到被粘接工件的分子空隙裡面，利用高分子材料的內(nèi)聚力（即：分子間的作用力）到達粘接的作用！
TBF一般用在手機裡面的金屬件與塑膠件貼合的位置，起到粘接的作用，它不僅可以用在視窗的粘接，也可以用在攝像頭上面的局部粘接，它比常用的膠帶粘接性要更強，貼伏性（尤其是被粘接組件是曲面的）要更好，持久性和耐化學(xué)性能要更優(yōu)越！
特點：是金屬件與塑膠件粘接！ 
TBF由於它加熱後流動的特性，使用中出現(xiàn)最大的問題就是“溢膠”，所以客戶在設(shè)計過程中會不斷的調(diào)試TBF產(chǎn)品的尺寸大小，並且嚴格的控制公差和定位孔的公差。
以TESA熱熔膠的組成和特性HAF 8431熱熔膠為例：
Ⅰ.預(yù)熱條件：
溫度：90—120度，壓力：2—6BAR ，時間：1.5—3S
Ⅱ.組裝條件：
溫度：210—230度，壓力：2—10BAR ，時間：3—10S
其中：1BAR=0.1MPA
   
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